美商亞德諾（ADI），17日在香港舉行的第九屆3G世界大會暨展覽會(3GWCE)上發佈， 事實上世界任何地方製造的每部蜂巢式手機都在使用ADI的晶片。ADI的類比信號和混合信號技術已經用於遍佈世界各地的基地台，並且其SoftFone晶片組的2G和2.5G手機的市場佔有率一直快速增長。ADI的半導體技術能使新興的3G網路實現可升級的基地台和靈活的手機設計，這將是原始設備製造商（OEM）和營運商獲利的關鍵。隨著標準的升級和消費者需求的轉變，蜂巢式設備在靈活性和可升級性方面的要求將比3G服務之前的任何時候都高。
在本屆3G世界大會暨展覽會上，ADI發佈了兩套應用於3G手機的完整晶片組解決方案：最新的支援TD-SCDMA LCR標準的SoftFone-LCR晶片組，和支援W-CDMA/UMTS標準（包括W-CDMA and GSM/GPRS/EDGE的多模式支援）的SoftFone-W晶片組。這些解決方案都基於成功的SoftFone體系架構，它們給予設計工程師從相同的基本平臺創造出許多不同款式行動電話的靈活性。
“ADI的3G創新策略是明智之舉，”Forward Concepts公司總裁Will Strauss先生說，“在過去一年中，ADI以其TigerSHARC處理器在3G基礎設施市場取得了令人矚目的進展。令人欣慰地看到，他們現在藉增加用於TD-SCDMA和W-CDMA手機晶片組正在擴展其3G技術的產品種類。實際上，我們的市場情報顯示，全世界3G手機市場僅W-CDMA和TD-SCDMA手機的收入預計將在今後五年中顯著增加。ADI在基礎設施和手機平臺方面提供種類齊全的產品使得他們成爲全球的OEM和網路營運商有吸引力的合作夥伴。”
