ST與Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣佈，共同發表全球第一款通過Visa VSDC技術Level 3認證的雙介面多重應用智慧卡。新產品預期能在全球對智慧卡安全重視程度日增之際，加速產業界發展以晶片為基礎，且附加無接點介面的EMV卡片。這個多重應用卡片採用ST19RF08智慧卡控制IC，相容於國際EMV標準規格，並支援VISA Smart Debit/Credit應用。該卡片支援韓國的國家級e-Purse及K-cash計劃，同時已通過韓國電子測試協會的認證。它能提供銀行更具成本效益的多重應用解決方案，並能增進無接點技術的效益。
HST公司總經理Chun Kyung Kim表示，「這張卡片在韓國的銀行界展現了重大的突破，在整合先進的無接點技術後，它大幅增加了發展Visa VSDC卡與K-cash錢包的機會。這些解決方案不僅適合國家級應用，同時也適用於國際級的開發計劃。預計未來這張卡片將能順利推廣至香港及台灣等地。」
ST財務會報事業部智慧卡部門總監Andy Raschmeier表示，「我們相信這張雙介面、採用ST19RF08智慧卡IC、具備最佳成本效益與高度安全性的卡片，將協助銀行在滿足當地與特殊需求時，能加速整合其接觸與無接點的智慧卡解決方案。」
