西門子數位化工業軟體與聯華電子（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件（PDK）。
聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者，專注於邏輯和特殊技術。這套為其開發的全新PDK，已針對西門子EDA的Tanner客製化設計流程軟體進行最佳化，有助於汽車和電源應用中的各種積體電路（IC）實現創新設計。
西門子EDA的客製化IC設計套件使用其Tanner軟體構建，目前可用於聯華電子的BCD製程。聯華電子的110nm和180 nm BCD平台，為需要電源管理IC（PMIC）、電池管理IC（BMIC），以及無線及快速充電IC的應用，提供先進的晶片設計套件和整合式產品解決方案。
BCD技術提供操作電壓高達100V的電源IC設計，可實現卓越的效能，並高度整合類比電路和數位內容，以及電力元件和嵌入式的NVM。
聯華電子高壓產品線委員會主席暨協理李秋德表示：「隨著AI人工智慧、物聯網等創新科技發展，帶動多元化應用，在技術上也朝著更多工、高效能、小尺寸等方向邁進。聯華電子與西門子合作，致力為客戶提供所需工具，此次共同開發的BCD技術平台的製程設計套件，在強勁的市場需求驅動下，已有數十家客戶的設計經過驗證並投入量產，有效地為客戶提供創新應用所需的解決方案。」
西門子EDA的Tanner軟體具備先進、高效能且易用的電路圖和Layout編輯器，並與一流的電路模擬器和Calibre軟體整合，Calibre 是業界領先的設計規則檢查、寄生參數萃取和實體驗證解決方案。Tanner已經擁有30年的市場成功經驗，已成功完成數千項設計。
西門子數位化工業軟體積體電路設計解決方案部門總經理Fred Sendig表示：「通過我們與聯電的合作，我們的共同客戶可以採用適用於BCD技術的經認證製程設計套件，立即開始設計並提高生產力。這些經過認證的PDK讓聯華電子客戶能夠充分利用完整的西門子EDA客製化IC設計流程，協助他們自信地設計創新應用。」
