M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約，提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。
根據合約條款，Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝（multi-chip package，MCP）模組使用。良裸晶粒意指Infineon將於晶圓成品上、執行完裸晶的所有功能及品質測試後，再將晶圓與M-Systems的非揮發性資料儲存記憶體，一同堆砌至節省空間的多晶片封裝產品內。
M-Systems行動部門副總裁暨總經理David Tolub表示：「多晶片封裝裝置的體積日漸縮小，同時也於手機市場逐漸形成主流，M-Systems便預見到多晶片封裝裝置業務必須要有所成長、才能趕上這股潮流，故透過與Mobile-RAM良裸晶粒的領導廠商Infineon間的簽約，不僅可大幅提昇我們的供貨產能，更能加強DiskOnChip的多重供貨來源策略。」
Infineon記憶體產品事業群行動消費業務部副總裁暨總經理Ayad Abul指出：「M-Systems創新的DiskOnChip多晶片封裝技術，與Infineon為了良裸晶粒封裝設備、所特別設計的超省電DRAM高階產能及測試效能相結合，相信將製造出極具競爭力的多晶片封裝產品，將更能完美地契合今日對於多媒體手機的需求。」
