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ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET

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近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升,對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用。

通常對於Super Junction MOSFET而言,保持高耐壓和低導通電阻特性的理想平衡以外,難以同時兼顧縮小體積。此次ROHM透過改進內建晶片形狀及保持產品性能的前提下,開發出5款更小更薄的SOT-223-3封裝新產品。新產品的面積比之前的TO-252封裝(6.60mm×10.00mm×2.30mm)產品減少約31%,厚度減少約27%,有助實現更小、更薄的應用產品。另外,新產品還支援TO-252封裝電路板上的佈線圖案(焊盤圖案),因此也 可以直接使用現有的電路板。

5款新產品分別適用於小型電源和馬達應用,其中適用於小型電源的有三款型號,包括適合於需要低雜訊的應用的「R6004END4」;具有高速開關特色的「R6003KND4」和「R6006KND4」,適合於需要低損耗且高效率工作的應用;「R6002JND4」和「R6003JND4」採用ROHM獨家技術加快反向恢復時間(trr),並大大降低了開關損耗,屬於「PrestoMOS」產品適用於馬達應用。在ROHM官網上免費提供電路設計所需的應用指南和多種技術資料,以及模擬用的SPICE模型等資源支援。

今後ROHM將繼續開發不同封裝和低導通電阻產品,不斷擴大Super Junction MOSFET產品陣容,新產品已於2023年11月開始投入量產,並於2023年12月起開始透過電商平台銷售樣品。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

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關鍵字:MOSFET