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Diodes新款自我保護式MOSFET節省85%電路板空間

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Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列,推出超小型的完全自我保護式低端MOSFET。該ZXMS6004FF元件採用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封裝,能節省85%的電路板空間。

扁平式SOT23F封裝雖然小巧,但熱性能卻相當強勁。憑著這種優點,ZXMS6004FF的封裝功率密度是同類採用較大封裝元件的三倍。此外,這款IntelliFET元件的通態電阻只有500mΩ,能夠將功耗控制在絕對最低值。

ZXMS6004FF把靜電釋放、過壓、過電流與過溫保護功能整合於一個高熱效封裝,為元件本身及負載提供完善的保護,並且有效減少元件數目、PCB尺寸和系統的整體成本,能夠滿足不同汽車及工業應用的需求。該元件極為小巧,成功的將自保護式MOSFET結合於空間有限的應用。該元件的額定連續電流為1A,並且已通過了AECQ101品質標準,能夠承受60V的負載突降變化。其邏輯水準輸入為3.3V或5V,可直接以微控制器輸出來驅動。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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