受到新冠肺炎病毒影響，國際半導體產業協會(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)，將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行。
每年由SEMI及軟性混合電子產業聯盟（FlexTech）聯合舉辦的FLEX Taiwan，集結國內外來自智慧醫療、電子紙、顯示器、系統整合、車用電子、紡織、穿戴式裝置、航空電子等領域等超過30個不同領域的相關專業人員參加。
在全球疫情仍未明朗之際，基於守護所有參展商與參觀者的健康安全，2020年第三屆FLEX Taiwan將延期辦理。後續本會將密切關注中央流行疫情指揮中心所發布的相關訊息，並依疫情狀況研議相關調整及具體辦理方式，再行公告。
新冠肺炎疫情對全球各地的影響仍未停歇，隨著越來越多實體活動因應防疫規範而走入線上模式，SEMI也推出多場免費線上論壇與活動，分享最新市場趨勢觀察。
SEMI-FlexTech在國際間推動軟性混合電子相關技術已20餘年，與產、官、學界與非營利組織緊密合作，加快軟性混合電子技術開發並拓展更多元化新興應用，加速實現更智慧節能的未來科技生活。將在今年9月24日於台北登場的FLEX Taiwan為軟性混合電子年度盛會，匯聚並展示業界尖端先進技術，加深產業網絡交流。
