SiGe 半導體於昨日（3/10）宣佈，現已推出 2GHz 無線 LAN 功率放大器模組。全新 IEEE802.11bgn 器件 SE2576L 的發射功率為26dBm，是款小尺寸、高效率的功率放大器。其針對需要大射頻發射功率的網路應用，如家庭影院或資料傳輸、企業和戶外網路，以及公共網路熱點，能夠提供完整的覆蓋範圍和更高的鏈路預算。
SiGe 半導體亞太區市場推廣總監高國洪表示，SE2576L的設計焦點是易於使用和提供最大靈活性。這款 PA 模組可讓客戶降低開發、驗證和認證成本。最重要的是，它可將 WiFi 功能性整合到各種尚未具備網路功能的產品中，幫助客戶縮短產品上市的時間。
大功率 WLAN 連接性面對的挑戰是 RF PA。當 PA 在較高 RF 功率級下工作一段時間後，PA 本身的溫度往往會升高。隨著 PA 溫度的上升，它保持所需 RF 功率級的能力便會下降，這又促使 PA 控制迴路提高 RF 功率，從而導致 PA 工作溫度進一步上升。PA 溫度上升除了會降低 RF 功率之外，還會降低線性度性能，最終破壞傳輸資料，並在 WiFi 頻率通道附近產生干擾。
此款新放大器模組，採用矽鍺製程製造，該技術與標準矽製程基本相同，熱導性卻是砷化鎵 器件的三倍。SE2576L 整合了輸入匹配電路和外部輸出匹配電路，可以針對5V、26dBm 的工作條件調節負載線，從而幫助設計者簡化設計、加快上市速度，並提高產品良率。
