意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款可支援高達50W輸出功率，且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件。
高階音效設備已是當今消費者市場的主流，在人人必備的個人音樂播放器，和高解析度多媒體裝置等消費電子産品的刺激下，消費者期望擴音傳輸座、條型音箱以及數位主動式揚聲器等時尚家庭娛樂設備擁有高保真音質。
盡可能地降低高效D類功率放大器産生的熱量，是實現小型散熱器和薄型音箱設計的關鍵技術。意法半導體表示，最新的Sound Terminal晶片STA350BW將D類功率放大器的效能，將可讓設計人員能夠設計輸出功率高達50W，且無需外部散熱器的薄型音效産品。
與其它Sound Terminal系列産品一樣，STA350BW整合了數位音效處理器和意法半導體首創的強化性能創新技術，如可提升音效清晰度和系統可靠性的多頻動態範圍壓縮技術（Multiband Dynamic Range Compression ，MDRC）。
這款系統單晶片能補償非理想揚聲器特性，並新增多項強化技術，如可實現出色低音性能的最佳化低頻率響應特性。此外，晶片整合的保護功能可有效防止各種失效狀況影響系統正常作業，並可在作業時自動診斷電路，有助於防範系統失效，進而提高應用的總體可靠性。
