根據研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出，在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 異質整合強勁帶動下，晶片間微凸塊（Micro-bump）與混合鍵合（Hybrid Bonding）之間距正迅速由 40–80 μm 微縮至 10 μm 以下乃至次微米級。然而當互連間距極度收縮，製程面臨嚴苛的微隙化學清洗穿透不易等界面挑戰。
李長榮先進材料回應實際製程需求，結合創新電子級化學品與先進配方研發能力
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李長榮先進材料也於 2026 國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）中，正式發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、DB Remover與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）指出，微縮架構下的產品良率與可靠度已不再僅取決於設備精度，前端化學配方與材料界面控制已成為決定先進封裝成敗的核心關鍵。
在擴大全球供應鏈韌性的同時，李長榮先進材料落實 ESG 綠色創新承諾。透過 EIPA 零廢棄循環架構，將製程廢液轉化為高價值營運資產，並取得國際 ISCC PLUS 永續認證與一線半導體大廠綠色製造肯定。此外，公司亦同步推出包括固化溫度低於 200℃ 的功能型聚醯亞胺（PI）等高階材料，為次世代異質整合提供更多元的研發後盾。
