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國科會TIE未來科技館獲3大獎 展現科研實力

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「2025台灣創新技術博覽會(TIE)未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕,當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮,並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊。

吳誠文首先肯定產學研界在科研成果實用化上的努力,並指出AI創新應用是推動跨域合作與產業升級的重要引擎。並強調「未來科技館」不僅是一個成果展示舞台,更是一個促進產學交流與合作的平台,期盼能進一步將關鍵技術實際應用與商業化,打造全民智慧生活圈。

據統計今年「未來科技獎」吸引逾500件技術報名,最終選出83項突破性成果,涵蓋生技新藥與醫材、先進材料、淨零科技、半導體與光電通訊、人工智慧及人文科技等6大領域,展現台灣學研機構在前瞻技術上的實力。

由國科會與仁寶電腦首屆共同舉辦「AI創新獎」,聚焦AI驅動的應用場景與解決方案,8隊獲獎團隊展現AI如何落實於醫療照護、智慧製造與教育等領域,共有精誠科技、緯創醫學科技、中華電信、緯謙科技、友達等企業到場參與,並進行20場次媒合,未來政府將持續攜手企業帶動更多元的AI創新應用在臺灣落地。

「IC Taiwan Grand Challenge」第三梯次徵選,則自28國150件提案中嚴選出8隊獲獎團隊,技術涵蓋AI晶片、半導體製程與低功耗運算,來自歐美與亞洲研發重鎮的團隊紛紛展現高效能運算、先進封裝與綠色節能的突破。這些國際新創透過來臺展示與專屬交流行程,與臺灣半導體、工業電腦、通訊及創投等產業鏈深入對接,彰顯臺灣作為全球科研成果轉化與國際創新團隊匯聚中心的戰略地位。

同時透過「技術發表暨商機媒合會」與國內外企業交流,吸引和碩、台達電子、英業達、富邦金控、中華電信、研華、仁寶電腦、美光記憶體、台塑、崇越科技、永虹先進等企業媒合,促成超過40場的一對一媒合。

2025未來科技館以「AI跨域應用 × 創新突破」為核心,展出超過200項前瞻技術。其中,智慧機器人論壇邀請歐、美、日及台灣專家同台,探討AI如何推動人形機器人、智慧製造及醫療應用。展會期間除邀請產業公協會、業界大廠、創投組織、在台商會和駐台辦事處到場,更積極安排大專院校以及高中生參觀,落實科普教育,吸引超過35個單位組團參觀,3天展期共吸引逾5萬人次觀展。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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