由於面板價格快速下跌，加上奧運活動的相關應用，包括超級行動裝置（UMD）、全球衛星定位系統（GPS）、手機等手持式裝置應用，今年起將百花齊放，周邊相關估計約有十幾種無線通訊功能，去年底開始已有德儀、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等外商，著手將周邊無線通訊晶片整合，相關產品今年可望問世。
除了手機外，包括超級行動裝置、個人多媒體播放機（PMP）、GPS、個人電視等個人數位時尚產品漸漸成形，又為各類IC設計公司帶來新的商機。絡達科技表示，圍繞著手機等手持式裝置的不同無線傳輸需求，包括藍牙、GPS、WiFi、FM Tuner、DVB-H、UWB、WiMax等不下十種功能，未來將逐漸內建至手持裝置當中。
台灣相關概念的設計公司，包括聯發科及其轉投資的絡達科技、晨星、聯電轉投資詠發、中鋼轉投資的寬達等，已有相關晶片推出，不過，試著將不同周邊無線傳輸晶片加以整合者，仍以德儀、博通、Atheros等美商進度最快。
德儀二月推出整合了多模WiFi、藍牙和FM諧調器為一顆的單晶片，採用六五奈米製程，並且搭配手機處理器平台OMAP一起銷售，採用該方案的手機產品預計年內就會上市。
藍牙晶片大廠英商CSR今年初，已用外掛驅動程式的方案，將GPS功能整合進藍芽晶片中，至於藍牙整合GPS的單晶片，估計將於下半年推出，另外，WiFi晶片大廠美商Atheros，年初宣布推出藍牙晶片，未來藍牙與WiFi晶片整合。
