恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈其ISP3582晶片已獲得「USB設計論壇（USB-IF）」認證，並同時宣佈推出一款整合其無線USB原生設備（native device）控制器的小型無線USB原生模組（native module），幫助消費性電子產品周邊製造商和設計者降低導入風險，更提昇設備間可靠與高速的連接能力。
隨著可攜式消費產品尺寸不斷縮小而功能卻日益增加的趨勢，模組製造商對可靠耐用的超小型零件的需求不斷增長。恩智浦ISP3582晶片尺寸小巧（7mm x 7mm）且符合USB-IF要求的特性，可滿足了這樣的市場需求。
除了獲得USB-IF的認可，恩智浦正與模組製造商Murata合作，推出尺寸小於1.5 cm2的模組。ISP3582模組可應用在手機、數位相機、MP3及個人媒體播放器等可攜式設備中。Murata模組為「低溫共燒陶瓷」（Low Temperature Co-fired Ceramic;LTCC）模組，是易於放置在系統中完整無線USB周邊解決方案，使RF設計更為簡便、縮短產品上市時間。
