智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產業最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，並在成本、效能及可靠度間求得平衡。
TechSearch指出，全球封測廠持續加碼投入先進封測資本支出。其中，薄型封裝的需求，促使晶圓級封裝(WLP)持續成長，而隨著晶片尺寸更大及接腳數更多，扇出型(Fan-out) WLP也越來越受到矚目。
TechSearch總裁Jan Vardaman認為，銅柱製程未來將擴大被採用的機會。目前智慧手機中低階應用處理器仍多採用打線封裝，高階應用處理器則採用覆晶封裝。但業界持續朝向窄間距方案發展，使得銅柱凸塊製程逐漸受到重視，特別是堆疊封裝(PoP)，且在28奈米製程以上的設計，都已逐步採用銅柱製程。
當然對於高頻寬堆疊封裝，日月光資深副總裁洪松井則指出，為了解決高畫質影音內容對於頻寬的需求，增加記憶體I/O數成為關鍵。儘管矽穿孔封裝被視為提供大頻寬的最佳方案，然而礙於散熱管理、製造能力、成本及商業模式等問題難突破，使得針對現有的PoP結構來增加I/O數更形重要，這方面目前封裝業也已有所進展。
整體而言，無論是高階、中低階智慧手機或平板電腦，內建晶片都已強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能，因此半導體高階封裝製程的需求將快速 增加，各種封裝技術也各有勝出之處，然而這一切，最終仍將是由成本決定。
