Lightmatter 加入 Open CPX 多源協議（Multi-Source Agreement，MSA），並推出 Passage L20 CPX，為業界首款採用雙向（bidirectional，BiDi）光鏈路技術、專為 AI 基礎架構打造的 Open CPX 模組。此解決方案採用 Lightmatter 於今年 3 月發表的近封裝 光學（near-package optics，NPO）平台 Passage L20 光引擎，單一插槽式模組即可提供每秒 6.4 terabits（Tbps）的頻寬，同時將所需光纖與連接器數量減半。
光纖正逐漸成為限制 AI 叢集建置速度的關鍵因素。傳統鏈路使用一條光纖傳送、另一條光纖接收；BiDi 技術則為兩個方向分別配置不同的光波長，將傳送與接收整合於單一光纖。在一個 512-GPU 縱向擴展（scale-up）機櫃組（pod） 中，Lightmatter 近期技術摘要的分析顯示，客戶可節省超過 200 英里的光纖，使 pod 的光纖數量從約 13 萬條降至 6.5 萬條，並減少約 1.6 萬個連接器。連接器與纜線越少，潛在故障點也越少。這項縮減可節省約 15% 的 scale-up 互連網路總成本、加快部署速度，並簡化光纖佈線系統的維護及長期營運成本。
Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 博士表示：「AI 基礎架構的擴展速度已超越銅互連所能因應的範圍，而共同封裝光學（CPO）正是解決方案。CPX 是邁向 CPO 的起點，讓光學元件、光纖與供應鏈現在就能進入量產，等到 CPO 導入時，最具挑戰性的環節都已獲得驗證。這正是我們加入 Open CPX MSA 的原因。Passage L20 CPX 採用雙向架構，可透過單一光纖進行傳送與接收，使光纖需求減半。擴展至叢集規模後，這代表系統能更快完成啟用、降低故障，並減少找出故障鏈路所需的時間。」
Open CPX MSA 定義標準化的 CPO/NPO 模組外型規格，專為高頻寬、低延遲的 I/O 所設計，能直接配置在緊鄰主機 ASIC、交換器或 GPU 的位置。模組可安裝於 PCB 或基板上，因此此外型規格能因應不同的 XPU 與交換器電路板設計。可插拔系統的頻寬密度受限於前面板面積；將 NPO 配置於 XPU 附近可移除此限制，在提高頻寬密度的同時，相較於傳統可插拔收發器亦能降低成本與功耗。
Passage L20 CPX 以 Passage L-Series 光引擎平台為基礎，設計可提供 12.8 Tbps 總頻寬（6.4 Tbps 傳送與 6.4 Tbps 接收），每個方向具備 32 條光通道，PAM4 線路速率為 212.5 Gbps。該模組採用 MSA 定義的 Type 2 單一 RF+MP 接點配置（pin field），透過單模光纖的傳輸距離可超過 500 公尺，遵循 IEEE 802.3dj DR 鏈路架構，並採用 OIF-CMIS 管理協定。模組支援 O-band 的 1331 nm 與 1311 nm 波長，可搭配 Lightmatter GuideR DR 雷射模組或其他相容的外部雷射光源。Passage L20 亦提供 XPO 外型規格。
