科盛科技(Moldex3D)材料研究中心在2017年底獲得了ISO/IEC 17025認證，肯定其在剪切黏度、比熱容量、動態黏度等方面的量測能力，符合國際認證標準。
科盛科技總經理楊文禮指出，Moldex3D材料研究中心一向以提供多樣化且可靠的材料量測報告為宗旨，「我們致力於結合客戶的產品開發驗證需求以及模流分析研究基礎，持續擴大投資材料研究中心的設備、人才、流程改善和品質保證。反觀其他業者，不是沒有材料量測能力，就是將材料量測實驗室分拆轉售，造成客戶產品開發與驗證的嚴重斷鏈。面向全球製造業的創新與競爭，唯有科盛最有能力提供客戶快速且高品質的技術服務。」
科盛表示，射出成型過程中，塑料的剪切黏度可藉由Moldex3D材料研究中心的「毛細黏度計」，在三種不同加工溫度和一定合理的剪切率範圍內測量得之。剪切黏度對於計算主流道壓力、流動波前推進情況、鎖模力而言相當重要，也是Moldex3D所有分析都不可或缺的元素。
比熱容量部分，可經由標準熱示差掃瞄卡量計 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，測量而得，對於Moldex3D所有分析也都相當重要。動態黏度則是可透過錐板式/平行板式流變儀(Cone-and-plate/parallel plate viscometer)測得。
科盛科技技術支援部經理孫士博表示，Moldex3D獲得ISO 17025認證，代表其材料量測能力符合國際要求，日後所提供的檢驗報告更能獲得客戶的信賴，「而在評鑑過程中，也提升了內部技術人員的數據處理能力，以及材料研究中心的技術和管理水準。」
孫士博也指出，未來Moldex3D材料研究中心也會持續改善品質管理系統，並且每年至少執行一次管理審查，以提供客戶最精準可靠的材料量測服務為目標。
