加利福尼亞微電子宣佈已經與SPEL半導體公司達成了合作協議，將擴大SPEL的無引線封裝生產線並加大對兩種新附加小型側面封裝的支援力度。加利福尼亞微電子將從用來擴大生產能力的預計775萬美元投資額中撥出約220萬美元來支持新增生產線。
隨著超薄型行動手持裝置和其他小型可攜式設備如可攜式媒體播放器、MP3播放器及數位相機和攝影機的流行，對於小型無引線封裝的移動保護產品的需求激增。與SPEL的合作協定為加利福尼亞微設備擴大裝配能力提供了一個重要機會，因為加利福尼亞微電子正在加緊進入這不斷增長的行動保護產品市場。兩條新生產線將擴大使用TLMP和uTLMP封裝的公司產品的裝配能力。
加利福尼亞微電子總裁兼首席執行官羅伯特·迪克尼森說：“我們公司的策略是用最小的體積和最低的側面封裝來封裝移動手持設備保護產品，這與SPE的技術和製造能力形成互補。我們期望通過今年合作建設新無引線封裝生產線來增加與SPEL的聯繫。”
