美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor)，總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產。
三星獲得高達47.45億美元的直接資金，雖低於今年稍早宣布的最高64億美元初步撥款；德州儀器獲得最高16.1億美元，艾克爾則獲得最高4.07億美元。
商務部表示，三星計劃在未來幾年內投資370億美元，以提升其在美國的晶片開發和生產。該公司將擴大其在德州的業務，包括兩個新的生產設施和一個研發基地，並計劃擴建奧斯汀的現有設施。
德州儀器正著手建造三個新設施，兩個位於德州，一個位於猶他州，並表示將在2029年之前投資超過180億美元。艾克爾計劃投資20億美元，在亞利桑那州皮奧里亞建立一個先進的封裝和測試設施。根據路透社報導，這將是美國同類型設施中規模最大的。
商務部表示，這些撥款將隨著公司完成特定的專案里程碑而發放，預計這些資金將為每個專案創造數千個就業機會。
