上游晶圓大廠第二季營收及產能利用率將較第一季攀升，連帶激勵後段封裝廠第二季營收呈現成長走勢。第二季日月光封裝部門整體產能利用率可望回升至65%至70%，測試產能利用率有機會重回五成以上。由於上游晶圓廠第二季營運成長可期，日月光本業單季呈現獲利，應可提前於第二季來臨，依此推估，日月光第二季合併營收將達111億元左右，與首季營收100億4200萬元相較，約有5%至10%左右成長空間。
這波景氣回升，封測大廠以高階封裝訂單回籠情況最為明顯，產能也相形吃緊，因此，日月光今年產能擴充的主要重心，將放在晶圓植凸塊、覆晶封裝（Flip Chip ）以及封裝材料IC基板的建置，全年資本支出的金額也將較年初揭露的2億8000萬美元，明顯提升。
至於中低階產能部份，業者表示，國內封測大廠在前年產業景氣高峰之際，已有一波資本支出熱潮，且這部份訂單回籠的速度較慢，因此目前產能足以應付市場需求無虞。該公司首季合併營收達100億4200百萬元(含高雄廠前三月營收60億1700萬元），與去年第四季合併營收102億5500萬元相較，衰退幅度為2%，符合公司派先前預期。
