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意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝

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意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器(LDO)。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝,乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇。

LDBL20的STSTAMP無凸點封裝突破傳統覆晶封裝焊接凸點直徑對I/O面積高度最小尺寸的限制,提升封裝尺寸的緊湊度。LDBL20是意法半導體緊湊型低壓降線性穩壓器產品家族的新成員,其中還包括從2mm x 2mm DFN到300mA輸出電流的0.69mm x 0.69mm晶片級封裝的各類產品。

除了尺寸優勢外,LDBL20的性能表現亦十分出色。200mA輸出電流使其性能媲美其它廠家尺寸更大之產品。輸出電壓範圍在1.5V到5.5V之間,典型壓降200mV。100Hz和100kHz電源抑制比(PSRR)分別為80dB和50dB,從而簡化寬頻濾波電路的設計,為電池供電設備的低功率電路提供穩定的電壓軌。空載靜態電流20μA,滿載靜態電流100μA,待機0.3μA,有助於在各種運作狀態下最大限度提高效能。

該系列產品提照需求提供0.8V到5.0V輸出電壓,增量為50mV。LDBL20的內建功能非常豐富,包括邏輯控制電子關斷、內部軟啟動,若有需要,還能支援主動輸出電壓放電。

LDBL20評估板STEVAL-ISB034V1與新產品同步上市,有助LDBL20設計至各類產品中,包括健身監和血壓監測器、血糖機、助聽器、穿戴感測器、智慧耳機、可攜式音訊裝置、智慧插座、智慧手錶和智慧卡。LDBL20現已量產。(編輯部陳復霞整理)

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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