晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片。日月光表示，未來將提供客戶植凸塊製程服務，同時將以擁有覆晶封裝的生產線，協助客戶擴大產品線規模。
日月光研發副總經理李俊哲表示，因應高階晶片市場的需求，高階覆晶封裝的市場需求量日漸增加，因此日月光開發8吋晶圓電鍍技術，協助客戶縮短高階產品上市時程。日月光8吋晶圓電鍍植凸塊技術已進入試產，每顆晶片上的錫球數量達3000顆，預計近期將把此製程轉至12吋晶圓上。
