電子驗證分析企業宜特科技今(8)日發佈2023年8月營收報告。2023年8月合併營收約為新臺幣3.18億元，較上月增加2.63%，與去年同期相比，減少2.52%。累計1-8月合併營收25.82億元，年增率6.11%。
宜特指出，目前AI熱潮席捲全球，此趨勢使得先進封裝市場前景倍受矚目 ；先進封裝技術主要採用「立體結構」的堆疊方式，以實現體積縮小和性能的提升。然而，先進封裝技術所使用的材料多種多樣，而且大多數材料的特性都與「熱」相關，尤其是在AI與高效能運算（HPC）領域，容易產生高溫，因此，如何有效的散熱以確保產品可靠度，一直是各大廠商近期積極努力的目標。
此外，在消費型市場上，儘管目前景氣暫時處於逆境，但宜特觀察相關龍頭晶片大廠研發仍不間斷，並且將AI功能應用至手持式產品；長期而言，此一趨勢將進一步推升後續驗證分析需求。
