AMD宣佈即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U以及200U處理器。此新款處理器具有長達五年使用壽命，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能。
AMD嵌入式運算解決方案部門總監暨總經理Buddy Broeker表示，有了這些全新搭載lidless BGA封裝技術之處理器，協助客戶可明顯縮小嵌入式系統產品設計，讓嵌入式系統更加輕薄，而不需犧牲任何運算效能；零售通路業使用之觸控式螢幕、自助服務站、數位標誌，皆為讓消費者獲得更多此類相關運用之代表產品，並協助小規模企業客戶提升運算效能，扮演重要的角色。
目前iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte以及Inventec皆提供以AMD Sempron 210U和200U處理器為基礎的嵌入式系統，AMD預期於2009年將有更多AMD的客戶所提供的嵌入式系統進入市場。
