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TI推出具突破性進展的低功耗處理器

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隨著開發人員致力尋求新一代的醫療、音訊、工業及新興應用設計, 市場對於兼具可攜性與提供人性化圖像使用者介面(GUI)等多功能解決方案的需求也日漸增加。處理器的功耗與效能過去一直無法達成平衡,所有設計必須犧牲其中一項以成就另一項,但現在終於出現轉機。德州儀器 (TI)宣佈具突破性進展的低功耗處理器產品,預計推出超過15款、跨越 4條產品線的新型處理器,提供工程師在設計基本及多功能可攜式產品時完整的解決方案。由於TI最新的產品陣容涵括低功耗浮點數位訊號處理器 (DSP),即使需要高精密浮點處理器功能的裝置,也能輕鬆朝可攜式的方向發展。TI的新產品也運用業界功耗最低的定點 DSP,大幅延長電池壽命。此外,客戶亦可選擇採用TI新開發的ARM9與 ARM9-plus-DSP應用處理器,設計可攜式且具備多種GUI功能的產品。

TI首席科學家Gene Frantz表示,過去幾年,許多客戶只單純注重提升效能,然而,近一年來這種情況開始改變,開發人員目前最迫切希望TI在功耗有限的情況下,提供最具優勢的解決方案。TI憑藉數十年的豐富經驗,在現有架構下利用更好的處理技術、週邊整合、平行處理、類比元件、連線及電源管理軟體與工具,有效降低耗電量、提升易用性並改善效能。

通常下列三種耗電產品會因低功耗而獲益良多:第一種為使用USB連接埠等低壓電源的裝置,第二種為消費者希望電池能夠因應一整天工作需求量的裝置,第三種為消費者希望可以持續運作二週以上,而不需更換電池的裝置。接下來一年,TI 將針對以上三種耗電產品推出嵌入式處理器解決方案,提供開發人員跨越4條產品線、超過15種的全新選擇。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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