新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案。
新思科技也特別點出業界對其針對台積公司N3/N3P 與 N2製程技術量產就?的數位與類比設計流程所展現的信心。同時，雙方也正在合作開發新世代的AI驅動流程，包括可提升設計生產力與優化效果的Synopsys DSO.ai。此外，新思科技目前也針對台積公司的N2/N2P技術，開發廣泛的基礎與介面 IP產品組合。
新思科技針對台積電 N3P 和 N2 製程技術提供的量產就緒數位和類比設計流程已部署在一系列人工智慧、高效能運算和行動設計中。以AI驅動的模擬設計遷移流程可以實現從一個製程節點到另一個製程節點的快速遷移。
