國內封裝測試廠至今仍無法赴大陸設資設廠，當然山不轉路轉，為了在全球化競局中達到卡位大陸市場目標，封測廠也開始在「合法範圍」內，尋求可以在大陸投資的方案，日月光、矽品均選定以次系統模組（subsystem module）為主攻產品。龍頭大廠日月光目前已在上海及昆山二地投資建廠，主要生產CMOS影像感測器模組、射頻（RF）模組等產品，矽品則在昨日公告加碼蘇州廠2000萬美元，投入DRAM模組及快閃記憶卡模組市場。
雖然政府至今仍未開放封測廠登陸投資，但為了在負面表列項目中另闢蹊蹺，國內封測大廠日月光、矽品等，已計劃朝向次系統模組方向發展。
日月光目前在大陸上海及昆山二地，均有投資建廠計劃，至今為止投入資金，已達1億4000萬美元。日月光的大陸據點，除了生產電晶體封測及封裝材料外，主要投資項目還包括了CMOS影像感測器模組、射頻模組等次系統模組產品。日月光的上海張江工業區廠房已經開始量產相關產品，昆山廠則仍處於廠房興建階段，至於未來政府開放封測廠登陸後，日月光也不排除會跟隨台積電之後，到上海松江工業區設立新廠。
矽品則在昨日公告，將加碼投資蘇州廠矽品科技2000萬美元，矽品在大陸的總投資也達到了5000萬美元規模。矽品雖然一開始是以電晶體封測為由到蘇州設廠，但當時也向投審會申請了記憶卡模組產線，並獲得投審會審議通過，如今快閃記憶卡的基板連結（COB）模組組裝產能不足，矽品的記憶卡大客戶如美商新帝（SanDisk）又希望擴大在大陸的生產比重，所以矽品這回加碼蘇州廠2000萬美元，就計劃擴大記憶卡及模組產能。
日月光、矽品現在加碼大陸投資並擴大次系統模組產能，主要就是看好大陸北京奧運的商機。大陸當地半導體業者指出，2008年北京奧運應會刺激高階3G手機及數位相機等電子產品銷售量，包括CMOS影像感測器模組、手機射頻模組、記憶卡模組等需求也會十分強勁。
