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QuickLogic擴充產品線支援高通行動裝置處理器

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為回應來自客戶對於視覺效果提升解決方案技術進一步的需求,QuickLogic Corporation日前發表專為Qualcomm最新3G MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行動裝置處理器所開發之解決方案平台。全新ArcticLink II VX4系列整合了與VESA相容之Qualcomm MSM平台行動裝置數據顯示介面及第2代VEE已驗證系統模塊,並內建CellularRAM畫面暫存器已驗證系統模塊。

根據投資及研究機構Exane BNP Paribas預期,Qualcomm在使用於3G手機中的行動裝置處理器於2011年出貨將超過1億個,相當於整個WCDMA處理器領域裡高達29%的市場佔有率。此WCDMA市場由二大主要應用領域,其中包括較小尺寸的多媒體手機、智慧型手機和PCD市場,以及中尺寸的MCD、MID和Netbook市場。QuickLogic帶有VEE的解決方案平台便是針對這些主要應用與技術需求而建構。

QuickLogic全球行銷副總裁Brian Faith表示,ArcticLink II VX4解決方案平台的開發,是QuickLogic承諾提供彈性解決方案的具體例子,其滿足可攜式和手持消費性產品領域中演進快速而卻未清楚定義的介面需求。自2008年初推出第一代VEE後,QuickLogic便與全球OEM和ODM客戶緊密合作,並發現市場對於將VEE技術客製應用於Qualcomm MSM行動產品平台上具有相當高的興趣。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?