LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域。
車用AP模組是安裝在車輛中的半導體元件，用於整合和控制車用電子系統，如先進駕駛輔助系統（ADAS）和數位駕駛艙。它們的作用類似於電腦的中央處理器（CPU）。
該公司發表的產品，是一個2.5英寸x2.5英寸的模組，包含超過400個元件，其中有記憶體半導體、電源管理積體電路（PMIC）和整合晶片組（SoC，系統單晶片），用於控制數據和圖形處理、顯示輸出和多媒體等各種系統。
LG Innotek表示，將持續提高此模組的散熱性能，使其能夠在最高95?C的溫度下運行，並通過虛擬模擬預測翹曲，顯著縮短AP模組的開發週期。
目前LG Innotek正在向北美和其他地區的全球半導體公司推廣該產品，希望在今年下半年開始量產。
執行長文赫洙表示，車用AP模組的開發有助於加速擴展其半導體元件業務。
LG Innotek計劃到2030年時，其半導體元件業務的年銷售額將成長到30億美元，主要基於FC-BGA（覆晶球閘陣列）、RF-SiP（射頻系統級封裝）和車用AP模組等高價值半導體基板。
