近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年Q2後才可能放量。
由於NVIDIA GB Rack方案導入技術層次更複雜、高成本等特性，主力客群以大型CSP居多，加上Tier-2資料中心、國家主權雲，以及學研單位等HPC/AI應用專案。在NVIDIA大力推動下，預期GB200 NVL72機櫃將於2025年成為主要採用方案，占比可望接近80%。
然而，因GB200 Rack系統採用更高設計規格，市場頻傳部分零組件可能未達要求，而有遞延出貨風險。根據TrendForce最新調查，目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期，2024年Q4僅少量出貨、2025年Q1後逐季放量。但在AI Server系統尚待供應鏈各環節持續調整，至今年底的出貨量恐低於業者預期。因此，估計2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略為延後。
此外，隨著GB200 Rack方案於2024年底開始小量出貨，相關業者也加大液冷散熱零組件研發能量，如冷卻分配系統（CDU）供應商正透過擴大機櫃尺寸，和採用更高效的冷卻板（Cold Plate）提高散熱效能。
TrendForce表示，目前Sidecar CDU的散熱能力主要集中於60KW~80 KW，未來可望達成雙倍、甚至逾3倍的散熱表現。至於更高效的液對液（L2L）型in-row CDU方案，散熱能力已能超過1.3MW，未來為因應算力成長，也將繼續提升。
