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瀚瑞發表最新的投射電容式觸控螢幕解決方案

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瀚瑞日前發表其最新的投射電容式觸控螢幕解決方案。此解決方案係由瑞薩電子*1的 M16C/R8C系列微控制器及瀚瑞微電子的TANGO系列觸控感測晶片所組成,可應用至最大26英吋*2之面板,且目前已可支援客戶即時導入量產以滿足市場需求。

關於與瑞薩電子的合作關係,洪錦維執行長表示:「藉由瑞薩電子在微控制器產品的領先工藝,其所提供的最佳技術支援與眾所周知的效能與品質,促使瀚瑞微電子的觸控解決方案較以往更為精進,我們也深信在這樣的合作基礎下,雙方必能將此產品拓展到諸如工控中控臺、汽車導航/娛樂、平板電腦裝置、收銀機…等更多新的應用上。」

做為此全新觸控解決方案的關鍵核心元件之一,瑞薩電子M16C/R8C系列微控制器擔負了系統的主要運算功能,除了可提供客戶各種不同樣式的IC封裝選擇(最小封裝為 4mm * 4mm QFN-24),亦具備了不同容量的隨機存取記憶體/唯讀記憶體/資料快閃記憶體與最適功能,可符合客戶觸控面板校準及產線產品測試設定之需求。

在觸控面板成為當前消費性市場最熱門應用之一的同時,「多指操作模式」已成為不可或缺的重要功能,而在這個全新領域中,瀚瑞微電子及瑞薩電子已先一步將之成功實現在大至26英吋的面板應用上。談到未來的市場規劃,洪錦維執行長認為,這個先進的解決方案不僅為瑞薩電子及瀚瑞微電子開創雙贏的合作模式,更將為客戶帶來最佳成本、效能、品質與物流支援服務的優勢。他同時也期待瀚瑞微電子能在接下來的幾季,與瑞薩電子開展更為密切的合作關係,並在業務上有更多的斬獲。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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