奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔（TSV）應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。
根據協議，Alchimer將提供NEXX針對eG ViaCoat的製程配方及最佳化濕式銅TSV金屬鍍層之化學藥劑的使用方式，而Alchimer的科學家及工程師亦將針對各種障壁層材料以特製及客製化製程方式提供NEXX持續性的支援。該協議為此類協議的首項，協議中將提供業界配合銅充填之濕式TSV晶種沉積的300mm生產平台。
eG ViaCoat為Alchimer在高階3D封裝應用上所使用的高縱深比TSV金屬鍍層電解化學塗裝製程，即使在阻抗性的障壁上，eG ViaCoat亦能產生保形、細薄、均質且高黏附力的銅晶種層，相較於乾式真空製程，可顯著降低TSV的總持有成本（CoO）。eG ViaCoat更於2008年的Semicon West展覽中贏得Best of the West award獎項。
