iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右。
UBM TechInsights從A5處理器型號編排方式（APLO498E01）、與之前iPad所採用A4處理器的型號編排方式（APLO398B01）極為雷同來推估，A5處理器應該是由三星電子所代工製造。進一步地，UBM TechInsights透過掃瞄式電子顯微鏡橫截面照片（SEM Cross Section），分析A5處理器的邊角晶粒（die edge seal）、第一層金屬線的間距（metal 1 pitch）、邏輯閘和SRAM電晶體，比對先前的資料庫，判定A5處理器應是採用45奈米製程。而A5處理器的尺寸則為12.1×10.1公釐，尺寸比先前A4處理器（7.3×7.3公釐）要來的大一些。
此外從A5處理器側面微型攝影也可看出，A5處理器整合低功耗DDR2 DRAM 是採用疊合式PoP（Package on Package）封裝架構。在記憶體封裝部份則是採用Toshiba的設計，NAND快閃記憶體則是採用MLC架構，由三星電子所供應。
另一方面，博通（Broadcom）提供觸控螢幕控制晶片和I/O介面控制器，德州儀器（TI）則是供應線路驅動器，電源管理晶片則是由Dialog Semiconductor提供，而音訊編解碼器則由Cirrus Logic供應。
至於在網通主板部份，iPad 2與Motorola的Xoom平板裝置、以及電信營運商Verizon推出的iPhone 4類似，基頻晶片都是採用高通（Qualcomm）的多模基頻晶片MDM 6600，可支援GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA、HSPA、EV-DO多模通訊標準。UBM TechInsights指出，這代表高通已經擊退收購英飛凌手機部門的英特爾通訊勢力，取得iPad 2關鍵無線通訊晶片的主導權。
另外在電源管理部份，iPad2採用高通晶片設計，功率放大器部份則採用Skyworks的解決方案，射頻前端模組則是採用安華高（Avago）的設計。
在電池設計上，iPad 2則是將25瓦小時3.8V鋰離子聚合物電池進一步輕薄化，並分成3個電池芯。
整體來看，iPad 2在大部分關鍵零組件上延續先前產品系列的內容。UBM TechInsights進一步推估，整體iPad 2的BOM表成本大約是270美元左右，在零組件的成本控制上，蘋果仍會進行嚴格的計算，讓iPad 2的BOM表在競爭激烈的媒體平板市場上更具競爭力。
