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英飛凌新款IGBT模組,採用自動PressFIT裝配

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英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會((PCIM 2009 Exhibition and Congress)中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體(IGBT)模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術,只需使用一顆螺絲釘,透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器。相較於現今的焊接方式,此替代方案提供更為可靠的品質,可滿足高達55 kW的變頻器設計需求。Smart模組可提供各式電源轉換器系統解決方案,最適用於各種通用和可變驅動器、不斷電系統(UPS)、感應加熱和焊接設備、太陽能變頻器以及空調系統。

業界知名的PressFIT技術與單一步驟自動裝配及安裝至散熱器的創新組合,成功地簡化製造過程,並將製造時間大幅縮短至幾秒鐘即可完成。旋緊螺絲釘之後,鑲嵌夾座會將PressFIT引腳壓入PCB的孔洞,形成冷焊接和可靠的氣密連接效果,使模組機械式固定於散熱器,而PCB也固定至模組上。由於採用內部模組核心及外部框架的創新外型概念,在安裝及使用期間,可確實保護敏感的元件(例如 IGBT 晶片、二極體和陶瓷),因此幾乎不可能產生DCB(直接覆銅)破裂。

IGBT模組SmartPACK1(六單元組態)和SmartPIM1(六單元組態,含輸入整流器和制動斬波器)是Smart系列電源模組的首款產品,變頻器功率範圍從大約2.2 kW至11 kW。在後續推出SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3及SmartPACK3之後,全系列產品具備各種外型尺寸,涵蓋的電流範圍也將高達200 A。因此,SmartPIM和SmartPACK模組可用於高達55 kW的變頻器。

Smart模組的樣品將於2009年第三季上市,預計2009年第四季開始生產。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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