意法半導體(ST)宣佈與易利信手機平台(Ericsson Mobile Platforms,EMP)簽署一項協議，將提供第三代﹙3G﹚數位基頻處理器給已獲得EMP先進3G手機技術授權的OEM廠商。數位基頻處理器負責手機與3G行動電話網路間的通訊，是手機的一個重要關鍵零組件。內建有這些新的數位基頻處理器的新W-CDMA(Wideband-Code Division Multiple Access)3G手機已經交貨給特定的客戶。
這些基頻處理器除了採用先進的製程技術生產外，ST還結合了其在系統晶片設計的專業技術能力及EMP在手機平台的專業知識，開發完成這些數位基頻特殊應用IC。
「這項提供數位基頻的協議可證明了ST已具有為目前和未來新一代3G手機通信技術開發及製造先進的半導體解決方案的能力。」ST部門副總裁兼無線通信部總經理Eric Aussedat表示，「EMP是全球獨立平台(independent platform)的領導供應商，這項協議更進一步強化了ST在手機晶片市場上的領導地位。」
