隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布，將擴展新的邊緣領域單晶片系統（SoCs），並透過推出eCV系列，將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平。
鈺立微電子商務與策略長王鏡戎表示，人工智慧革命的核心是半導體晶片，單一晶片已經不再足夠“鑒於3D和視覺信息所需的大量處理，機器人和智慧系統的複雜性和規模要求全面集成、專用於人工智慧的晶片——這是稱之為「AI+」的概念；eYs3D 正在透過新的 eCV 系列迎接這項挑戰，提供面向未來的電腦視覺功能和領先的處理能力。
