根據日經BP社報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm宣布採用45奈米CMOS製程開發出整合度大幅提高的手機單晶片設計。
Qualcomm這顆晶片可支援CDMA2000或UMTS收發器功能、藍牙、FM調諧器以及GPS接收功能，封裝在晶片中的功能除了數位基頻電路外，還整合了類比RF收發器電路以及應用處理器功能，能協助手機製造商生產多頻手機時，大幅減少零組件數量。Qualcomm表示這款產品可以將智慧型手機的高階價位降至一般消費者可接受的範圍。
此次Qualcomm公布的是單晶片QSC系列的3款產品，分別是支援UMTS及HSPA＋的QSC7230、支援CDMA2000 1xEV-DO Rev.B的QSC7830、以及支援上述兩種功能的QSC7630，3款產品均採用最大工作頻率600MHz的ARM 11作為應用處理器內核的雙核心架構。
使用HSPA＋時，下行方向的最大傳輸速度為10.2Mbps，上行方向的最大傳輸速度為5.76Mbps。使用EV-DO Rev.B時，下行方向的最大傳輸速度為14.7Mbps，上行方向的最大傳輸速度為5.4Mbps。
此外，這幾款單晶片產品可支援配備有500萬畫素的相機功能、VGA顯示以及支援3D圖像等功能，其封裝尺寸均為12mm×12mm，Qualcomm計畫在2008年Q4供應相關晶片樣品。
