雖然第二季一向被視為是半導體市場的淡季，但是對後段封裝測試廠來說，今年不僅第一季已淡季不淡，第二季更是見到了強勁需求陸續回籠跡象。據封測廠指出，在中國農曆春節後，的確見到許多上游客戶在進行庫存調整，但整個庫存問題並不嚴重，預計三月下旬過多庫存就可去化，所以許多新訂單將會在三月下旬就開始陸續進場，由於第三季是傳統旺季，許多訂單排程也會在五月底、六月初啟動，整個第二季看來將會較第一季成長。
在高階邏輯元件部份，晶片組雖仍受淡季效應影響，第二季的下單量有持續減少的現象，但是繪圖晶片卻因產品世代交替效應發酵，Nvidia及ATI的下單量已確定較第一季增加15％至20％幅度；手機及網路通訊晶片部份，則受惠於手機大廠力推3G手機，並在新興國家促銷低價手機，來自德儀、聯發科、Qualcomm等手機晶片組量能持續擴增中。
在消費性IC市場部份，LCD驅動IC受惠於液晶電視（LCD TV）需求強勁，封測訂單三月起就全面回籠，因此第二季表現確定會更好。
