印度總理莫迪於上週末親自前往古吉拉特邦薩南德（Sanand），主持由印度本土業者聯手打造的「CG Semi 半導體外包封裝測試（OSAT）工廠」落成剪綵儀式，象徵印度正式跨越純電子產品組裝階段，切入高價值半導體關鍵組件的價值鏈。
根據官方公佈的資料，該工廠在完全釋出產能後，將具備每年高達50億顆半導體晶片的封測與出貨能量。其硬體產線全面引進了NPU品質控制、雷射輔助微孔鍵合與異質材料整合製程，所產出的晶片模組將鎖定5G/6G通訊、AIoT、以及高階車載運算系統。這項計畫同時與美光等國際一線設備與材料供應商合作，在短時間內建立特種化學品與測試實驗室生態。
印度半導體市場主要來自三大動能，包含消費性電子產品佔據近30%至45%的最大晶片消耗市場，通訊基礎建設（5G/6G與次世代網路）緊隨其後，而車用電子與電動車（EV）則是當前成長速度最快、本土化封測最急迫的領域。
