三星電子與博通(Broadcom)日前在舊金山AI Summit上正式簽署合作備忘錄，雙方宣告將在未來五年（至2030年）展開規模預估突破2,000億美元的深度合作，包含最前沿的晶圓代工、HBM供應以及先進封裝領域。
在晶圓代工方面，Broadcom將導入三星2奈米及以下GAA製程，用於量產其次世代無線寬頻通訊與ASIC晶片；而在記憶體層面，三星則將優先為Broadcom的次世代AI加速器提供HBM產品，包含預計於今年下半年全面放量的HBM4與HBM4E樣品。
除了單晶片製程技術的突破，雙方亦將合作觸角深度延伸至先進封裝領域。三星與Broadcom將基於三星2nm製程，導入2.3D與2.5D晶圓級鍵合異構整合技術。這項技術能將邏輯晶片、HBM與CPO模組緊密堆疊，在提升每瓦效能比(TOPS/W)的同時，降低系統運算時的熱損耗。
