繼今年8月登錄興櫃以來，東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」，並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器，以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大主力創新產品，呈現該公司積極跨足先進製造領域的整合研發實力。
東佑達董事長林宗德
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現場也配合動態展示東佑達外購展演與自行研發設計的兩具機器人原型機、軸關節與肌肉制動器等關鍵模組，前者可用於整合馬達、驅動、感測及精密傳動技術，並開發出3種不同規格，可依不同關節負載及運動需求彈性配置；後者著重輕量化與靈活驅動，協助人形機器人實現更自然、穩定的動作控制，並降低系統整合門檻。
東佑達董事長林宗德表示：「我們其實不做人形機器人，而是主要做裡面的「零件」。並善用自家優勢，盡量做到模組化、輕量化，來滿足客戶對壽命、承受力、價格要求，無論是要用於機器狗或機器人皆可供應，也正向客戶送樣中。」
另因應AI伺服器與高速傳輸需求快速成長，東佑達同步展出CPO共同封裝光學耦合對位平台，經過結合精密運動控制、視覺對位及奈米級定位技術，並鎖定光纖與光學元件的高精度耦合製程，還可提升對位效率、穩定性及量產一致性，滿足高速傳輸與AI運算需求，為布局半導體CPO、矽光子與先進光電封裝提供自動化解決方案，。
林宗德認為：「有別於現階段市面上的耦光驅動方式多以螺桿為主，東佑達則採取線性馬達為主的驅動方式，在精度與速度上都更具優勢。預期未來隨著矽光子技術演進，對於精度、生產與良率要求將會更高，期望能協助其文化革命搶得先機。」
目前東佑達在台灣半導體設備廠覆蓋率甚高，主力應用於CoWoS封測領域；CPO相關應用也已經有營收貢獻，且與半導體設備客戶高度重疊。據了解，目前已有半導體設備廠在成立專門團隊主攻CPO，看好CPO藍海市場的發展潛力。
未來該公司在半導體領域布局主要有CoPoS、CPO，尤其CoPoS是相當大的革新，將晶圓由圓型轉方型，整套系統都需要跟著改變，牽動範圍相當大，目前設備廠跟半導體廠都還在鴨子滑水階段。相較之下，CPO則已發展一段時間，貢獻會比起CoPoS早發酵，目標進一步往矽光子封裝設備應用領域發展。
經由高精度氣浮平台，並採用非接觸式空氣軸承設計，可降低摩擦、振動及機構磨耗，兼具高直線度、高重複定位精度與潔淨製程優勢，適合應用於半導體檢測、先進封裝、Micro LED、雷射加工及精密量測製程設備。營運表現亮眼持續深化核心技術自主化。
未來東佑達將持續深化核心零組件自主化與垂直整合能力，積極掌握人型機器人、CPO及半導體高階設備市場商機，推動營運朝高精度、高附加價值應用升級。
