隨著AI、工業物聯網與邊緣運算加速導入製造現場，工業電腦（IPC）、人機介面（HMI）等設備除了提升運算效能，也必須兼顧即時控制、資安、連網與長期供貨，使OEM自行整合軟硬體的開發複雜度持續升高。德國嵌入式運算廠商congatec於2026台北國際自動化工業大展宣布，與台灣長豐智能（EFCO Technology）深化策略合作，擴展aReady.YOURS合作夥伴計畫，瞄準亞太工業自動化客製化系統需求。
congatec擴展 aReady.YOURS合作夥伴計畫，結合在地系統設計與 EMS 製造能力，加速工業自動化OEM產品開發。
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雙方合作將congatec的電腦模組（COM）與應用就緒軟體技術，結合EFCO在台灣及亞太市場累積的系統設計、機構開發及電子製造服務（EMS）能力，希望建立從運算核心、載板、介面、機構一路延伸至系統量產的整合開發模式。
在此次合作架構下，congatec主要提供經過驗證的嵌入式運算核心與低階軟體；EFCO則負責載板、應用專用I/O、強固型機構與EMS量產。相較OEM分別向模組、載板、機構及製造供應商採購，整合模式有助減少跨廠商協調與重複驗證，並可依亞太市場對成本、環境條件及產品規格的差異快速調整IPC與HMI平台。
值得注意的是，工業嵌入式平台競爭已由單純處理器與COM規格，進一步延伸至軟體整合、資安及生命週期管理。congatec今年6月取得IEC 62443-4-1:2018認證，涵蓋嵌入式Building Blocks與技術堆疊的開發及支援流程，進一步對應自動化、機器人及能源等市場日益提高的資安要求。
透過congatec的標準化運算模組與EFCO在地系統工程、EMS能力結合，雙方合作也反映嵌入式產業正從「銷售模組」轉向「應用就緒平台＋在地客製＋量產服務」。對亞太OEM而言，除了縮短產品上市時間，長期供貨及模組化升級機制也有助降低成本，成為工業邊緣AI設備下一階段競爭的重要環節。
