AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。
Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，台灣ASIC設計服務進入分工時代，供應鏈競逐TPU商機。
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根據摩根士丹利最新亞太科技報告指出，Google TPU v10複雜度提高後，聯發科仍將扮演主要協調者，但不同設計區塊（Blocks）可望交由多家供應商負責，創意與世芯-KY因而都有擴大參與機會。其中，創意除了既有CSP CPU專案，市場亦關注其取得TPU部分Compute Die後端及3D IC設計服務的可能性；世芯則可望透過Google採用的COT（Customer-Owned Tooling）模式爭取專案。相關供應鏈分析並指出，TPU v10朝KGD、3.5D封裝及更大Reticle Size發展，使後端設計與先進封裝整合難度持續增加。
這項變化反映AI ASIC產業的價值鏈正在重新分配。大型CSP不再只追求單顆晶片性能，而需要整合Compute Die、HBM、高速I/O與Chiplet，從RTL設計、實體設計、IP、封裝到量產服務，均可能由不同業者共同完成。
另一方面，日本Socionext近期宣布採用Intel 18A-P製程開發客製化SoC，首項產品鎖定HPC Chiplet，顯示全球ASIC市場同時出現「多設計夥伴＋多晶圓代工平台」趨勢。
對台灣而言，Google TPU只是其中一條戰線。Amazon Trainium、Microsoft Maia、Meta自研晶片等CSP ASIC持續擴張，將同步推升台積電先進製程、HBM、3D IC與先進封裝需求，也讓聯發科、創意、世芯等業者從傳統ASIC設計服務，逐步走向AI晶片平台協作生態。
