台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整合、敏捷部署與穩定供電等特色，並導入AI 強化產線高擬真模擬、設備智能分析，兼顧成本效益與產能效率。台達發揮智造及節能專長，協助半導體產業生態系在全球供應鏈轉型，共創永續未來。
台達機電事業群總經理高璐華表示：「受到AI 與高效運算需求推動，半導體產業迎來強勁成長動能，無論在先進封裝、異質整合等製程，皆需透過精密自動化，滿足彈性擴產、客製化等需求。除了製程端的軟硬體整合，台達方案亦可延伸至廠務營運的基礎設施，包括微電網穩定供電、貨櫃型資料中心加快部署，全方位協助生態系夥伴，打造全球智造韌性。」
半導體前後段製程應用
台達為矽晶圓製造商、晶圓廠及封測廠提供軟硬體整合方案，包含高速多晶片先進封裝設備 FuzionSC™，高於業界 3 倍速度，貼裝重複度小於 3 微米內；新一代 12 吋多功能晶圓分選機，支援矽、碳化矽、藍寶石等新材料、第三代半導體晶圓和方片晶圓，採用 AI 智能分析與模組化架構，檢測模組可彈性擴充，縮短設備導入時程並降低整體建置成本。
台達亦以 AI 強化整線級數位雙生，從產線設計、設備驗證到產品檢測，全面提升模擬精度。更結合由NVIDIA Cosmos 開放世界基礎模型所驅動的 NVIDIA 瑕疵影像生成技術，自動生成多樣化瑕疵樣態影像與表面紋理資料，大幅提升 AI 瑕疵檢測模型的訓練效率，使AOI (自動光學檢測) 檢出率提升17%；另有專為先進半導體製程及各類工業設備應用的高精密電漿電源方案，以穩定輸出、快速電弧控制及高效率能源轉換，協助客戶提高製程穩定性、薄膜品質與生產效率。
智能製造與資安方案
針對設備製造商加速數位化升級，台達設備虛擬上線方案（Equipment Onboarding Suite）透過平台化的彈性架構與數位模型，整合聯網、虛擬調機與資安防護，協助設備商加速軟體開發、系統介接與進廠驗證。在資安防護與服務上，台達提供一站式合規驗證服務，涵蓋差異分析、顧問輔導及控制項測試，並結合自主研發的端點防護與軟體組成分析，協助設備商強化半導體設備的資安韌性，接軌SEMI E187國際標準。
廠務及基礎設施
針對用電需求及彈性部署，台達微電網解決方案整合再生能源、儲能與燃料電池等，透過能源管理系統動態調度、提升電力品質，並在電網波動或異常時維持穩定供電，降低對關鍵製程的影響，同時補足新廠擴建的電力缺口，加速投產；另外，AI 貨櫃型資料中心採用模組化設計，於工廠完成預組裝與測試，可縮短 60% 建置時間，協助企業快速部署高效與永續的 AI 基礎設施。
「國際半導體展 SEMICON 2026」展出時間為9/2-9/4，台達展區位於台北南港展覽2館1F，展位號碼P5312，歡迎媒體朋友與各界來賓蒞臨參觀。
