地緣政治與AI需求同步改變全球科技製造版圖，供應鏈在地化已不再侷限於晶圓廠。經濟部在SEMICON Taiwan表示，除台積電既有布局外，台灣科技企業另規畫約200億美元赴美投資，主要由AI與半導體需求帶動。美方則指出，美台合作範圍正由晶片製造擴展至研發、設計、材料、設備、先進封裝、物流與資安。
科技供應鏈在地化擴散，供應鏈韌性走出晶圓廠，走向光通訊與無人系統。
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然而新的全球製造網路並非「把台灣產能整批搬走」，而是建立不同區域分工。台灣保留研發、先進製程與高複雜度製造能力，美國增加晶片與AI基礎設施在地供應；印度則快速承接網通與電子製造。正文科技近期即深化與印度Dixon Technologies合作，透過當地合資公司擴大光收發模組、BOSA與高速光連接產品製造，瞄準AI資料中心與高速網路需求。
至於日本把供應鏈韌性推向無人系統。Prodrone取得日本經產省「供應確保計畫」認定，將建置新工廠、生產線與國內主要零組件採購體系，設定目標是在2029年3月達成年產5.8萬架無人機能力。日本已把無人航空機列入特定重要物資，應用涵蓋巡檢、物流與防災。
由此可見，科技供應鏈正在形成「區域化＋在地製造＋關鍵技術留核心基地」的新模式。未來受影響的不只是晶圓代工，也包括光模組、伺服器、無人機、感測器、Edge AI、電源與關鍵材料等多樣零組件；企業競爭力除了成本與技術以外，也將加入產地、交付韌性及供應安全等新指標。
