AI算力需求快速膨脹，半導體產能瓶頸已從GPU與CoWoS，進一步擴散至晶圓廠、設備、材料、廠務甚至建廠人力。台積電副共同營運長侯永清在SEMICON Taiwan 2026指出，AI需求增速是過去30年未見，若以去年底設備需求預估為基準，今年第一季已提高至1.5倍，7月進一步達1.9倍，短短半年幾近翻倍。
台積電目前在台灣同步興建13座晶圓廠，海外另有5至6座，全球近20座廠同時推進，相較過去同時建4至5座大幅提高，但仍難完全滿足AI客戶需求。更重要的是，侯永清認為AI時代已不能只提升單一晶片性能，而須把先進製程、封裝、能源效率及系統效能共同最佳化，供應鏈合作模式也因此改變。
AI需求逼半導體全面擴產，缺口從晶圓廠蔓延材料設備。
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擴產壓力也向上游材料傳導。比利時化學材料商Solvay宣布，將在2026年底前把台南電子級超純雙氧水年產能由3.5萬噸提高至逾7萬噸。電子級雙氧水大量用於晶圓清洗，製程進入3奈米以下後，微量金屬與粒子污染都可能影響良率，對純度與穩定供應要求同步提高。
因此，AI半導體已進入「Full Supply Chain Expansion」階段。除了EUV、蝕刻、薄膜與先進封裝設備，超純化學品、特氣、廠務、水電及自動化系統都必須同步擴張。AI帶來的下一波設備材料商機，正在從明星晶片向整座晶圓廠背後的製造基礎設施擴散。
