迎合AI半導體設備投資升溫，台灣工具機業往半導體設備供應鏈延伸。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第三年帶隊參展SEMICON TAIWAN，並集結9家會員籌組TMBA SMART，以「晶片背後，精密製造相挺」為主軸，鎖定半導體設備所需的精密加工、關鍵零組件與設備製造需求，將台灣工具機既有的製造能力，推向更高價值的半導體設備市場。
TMBA連續第三年帶隊參展SEMICON TAIWAN，並集結9家會員籌組TMBA SMART。
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根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23.2%，AI帶動的先進製程、記憶體、測試及封裝投資仍是主要成長動能，AI半導體設備投資升溫，台灣工具機業往半導體設備供應鏈延伸。
依工具機公會觀察，隨著先進製程與先進封裝快速發展，設備端對加工精度、材料處理、熱穩定、可靠度與製程控制的要求持續提高。從精密加工、關鍵零組件、運動控制、機械結構到設備模組，都是台灣工具機產業可直接對接的環節，也讓工具機業者逐步從傳統加工市場走向半導體設備供應鏈。
目前組成TMBA SMART TEAM的成員，包括大詠城、心得科技、元駿、協鴻、威士頓、普發、普森、鍵和及精機中心（PMC），也趁參展期間透過技術發表、產業交流及MTB2B線上媒合，讓會員與半導體設備商、工程人員交流製程與設備需求，並將市場訊號帶回產業，作為後續產品與技術布局的參考。
預計2027年TMBA SMART TEAM將擴大攤位面積持續參展，串接具半導體應用能力的會員與設備端需求，延續「晶片背後，精密製造相挺」的布局。
