現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Corning、日本產總研與Resonac等業者及研究機構，凸顯Optical I/O正從研發議題走向AI基礎設施產業化。
光電融合的核心，在傳統電訊號傳輸逐漸面臨頻寬、距離與功耗限制後，把光訊號進一步拉近交換器ASIC甚至運算晶片。CPO（Co-Packaged Optics）則將光學引擎與交換器等晶片共同封裝，可縮短高速電訊號傳輸距離，降低訊號損耗與高速SerDes帶來的功耗，成為AI叢集持續提升Scale-up及Scale-out頻寬的重要路徑。
AI互連進入光時代，而CPO拉動光電融合供應鏈。
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從此次日本展會揭示的技術鏈來看，CPO已不是單一光模組產品，而是一條橫跨半導體與光通訊的新供應鏈。前端包括Photonic EDA、矽光子與PIC製程；元件端涵蓋Laser、光調變器、Photodetector及異質材料整合；封裝端則涉及光電共同封裝、精密對位、Bonding、散熱與光纖耦合，後段還需要高速電性、光學量測及可靠度測試。
AI業者也開始把運算與光互連視為同一套基礎設施。Qualcomm與Amazon本週宣布擴大AI資料中心晶片合作，除了AI推論晶片之外，也將共同開發最高達1.6Tbps的高速光連接技術，反映大型雲端業者對AI互連的需求正快速升高。
而AI互連的需求快速升高，也為台灣供應鏈帶來新的競爭座標。從矽光子、雷射光源、PIC、光纖元件，到先進封裝、耦光、測試及散熱設備，都可能隨著CPO進入量產而擴大需求。AI硬體下一階段競爭勝出的關鍵將不只是「誰擁有更多GPU」，而在於誰能以更低功耗把數千、甚至數萬顆加速器連成高效率運算叢集；光電融合正逐步成為突破AI頻寬牆的重要基礎技術。
