迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。包含推動功率元件等技術升級與整合方案發展，驅動IDM巨頭加速策略轉型，聚焦自駕車、機器人系統級產品；且讓台廠由先進封裝走向系統整合服務，而帶來新商機。
資策會MIC資深產業分析師周明德
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MIC指出，隨著現今資料中心加速轉向800V HVDC與高密度DC-DC等供電架構，提高功率元件的耐壓與轉換效率要求，帶動高耐壓、低損耗與高頻操作碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求；加上AI晶片核心供電電流持續提高，推動DrMOS、SPS、多相電源模組朝向更高的整合度發展，並逐步導入垂直供電，以提升整體供電效率與功率密度。
資策會MIC資深產業分析師周明德進一步表示，基於AI應用對高效率、高功率密度與高度整合的需求提高，SiC與GaN的應用空間與成長動能將同步增加。如Onsemi、infineon、TI等國際業者也透過優化元件性能，持續擴大模組、控制、驅動、保護與完整供電方案布局，並分別以技術收購或與系統業者合作來強化競爭力。
值得一提的是，Physical AI熱潮也是目前驅動功率元件升級的另一關鍵，終端設備須以有限的電池、體積與散熱，支援感測、通訊、馬達與致動器，因應瞬間最高功率與快速動態負載，驅動功率元件朝小型化、高功率密度與高度整合發展。
周明德認為：「目前台灣功率元件產品仍以整流器與中低壓Si MOSFET為主，SiC、GaN布局相對有限。然而，因為具備電源、馬達驅動與系統整合基礎，可結合AI規格升級需求，強化高密度封裝、低寄生、熱管理與高可靠度能力，有機會結合台灣電源、馬達與系統整合產業優勢，切入AI應用市場。」
此外，隨著AI架構由雲端向邊緣延伸，整合元件製造商（IDM）也迎來產品定位與策略轉型的關鍵期。資策會MIC資深產業分析師楊正瑀指出，IDM目前約占全球半導體總營收6成，但因為雲端與邊緣AI算力在硬體結構與技術需求趨向兩極，前者追求AI晶片頂級效能、後者追求即時反應與極低功耗；加上成本挑戰，驅動IDM巨頭加速在先進邏輯、記憶體與MCU/功率半導體等3大領域展開新布局，為台灣帶來新商機。
台灣產業優勢在於高附加價值的技術整合能力與產業群聚效應，將可憑藉完整的晶圓代工、電源管理與系統組裝生態圈，搭上自駕車、機器人朝向系統級與模組化發展趨勢，成為全球IDM大廠推動系統級產品不可或缺的核心戰略夥伴。
另因應AI、HPC工作負載持續擴大，多元晶粒/小晶片整合已成為提升運算效能的重要選項，須將運算核心晶片、HBM、高速輸入/輸出（I/O）與更多系統功能持續移入單一晶片封裝內部，有助於成本、良率與製程配置之間取得平衡，先進封裝已成為高階晶片效能提升與系統整合的平台。
資深產業分析師李依珊表示，如今2.5D封裝與3D堆疊將朝互連密度、整合面積與資料傳輸能效持續演進，兩者互補支撐更多運算晶片與HBM整合。後續技術將同步朝接點微縮、封裝面積擴大與光互連發展，而製程控制、散熱、供電、測試、良率與可靠度將影響量產進程。
李依珊認為，晶圓代工與封測業者正由提供單項製程服務，擴大至共同設計、封裝整合與量產服務等技術平台與生態系，台廠有機會由製造擴大至整合服務。「3DFabric Alliance」與「矽光子產業聯盟」等跨域聯盟也成為關鍵。
包含晶片設計、晶圓製造、封測、載板、材料、設備與系統整合等領域的台廠可聚合力量，加速共同開發、產品導入與參與標準制定，拓展高階晶片多元整合與高速光互連的市場機會。
