AI算力競賽不只是讓資料中心搶電，連先進晶圓廠也開始面臨相同的瓶頸。韓國電力公社（KEPCO）原希望三星電子與SK海力士預付未來五年、合計約25兆韓元電費，用於提前建設半導體聚落所需輸電與變電設施，但兩家公司考量後續設備投資及財務負擔，決定不接受方案。
這項爭議凸顯AI時代半導體產能競爭的新問題：晶圓廠蓋得出來，不代表電網來得及接上。KEPCO面臨的投資壓力包括龍仁及湖南半導體聚落，以及快速增加的AI資料中心用電。相關估算顯示，龍仁半導體聚落未來電力需求約15GW、AI資料中心約18.4GW、湖南半導體聚落約6.3GW，三項大型計畫合計接近40GW。
晶片戰延伸至電力基礎建置，晶圓廠開始搶電網，電力成半導體擴產前置條件。
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尤其先進邏輯、HBM與DRAM製程大量使用EUV、蝕刻、薄膜沉積、真空及超純水系統，設備密度與單位晶圓能源需求持續提高。龍仁半導體聚落自身可供電能力僅約1.9GW，遠低於全面運轉後15至16GW需求，因此必須仰賴跨區輸電與大型變電設施。
這與AI資料中心正在發生的Power Bottleneck其實是同一問題。GPU叢集要求數百MW至GW級電力，半導體Mega Fab同樣需要大規模穩定供電，使AI資料中心與晶圓廠開始同時競逐發電容量、輸電線路及變電站。
半導體供應鏈正在向「廠務之外」擴張。變壓器、GIS、Switchgear、UPS、儲能、微電網、智慧能源管理，以及高效率SiC／GaN電力電子，都可能成為先進製程擴產的新基礎設施。
韓國半導體市場的變化值得注意。台灣同時擁有先進晶圓製造與AI伺服器供應鏈，未來新增晶圓廠與AI資料中心將面對相同電網資源。半導體競爭下一階段除了製程、設備與人才，電力可用性(Power Availability)也將直接決定新產能能否如期上線。
