隨著裝置朝高效能、多功能發展，市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊，需要使用更高頻率的訊號。村田開發出LLD 系列三端子低 ESL 晶片積層陶瓷電容 （簡稱三端子電容），實現全球最小0201 英寸（0.6mm×0.3mm）全球最小的 0201 英吋（0603mm）尺寸三端子低 ESL 積層陶瓷電容已正式量產。
村田透過最佳化電極結構設計及提升製程技術等方式，開發出全球最小的 0201 英寸尺寸三端子低 ESL 積層陶瓷電容。
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相較於一般雙端子電容器，三端子電容器因具備較短的電流路徑，且可設置多條短電流路徑，因此能更快速地供應電流，進而有效抑制供應至 IC 的電壓波動，即使在高頻應用環境下仍能穩定供電給 IC，降低電壓波動，並有助於提升 IC 及電子設備的整體運作穩定性。
由於三端子電容的內部電極與外部電極結構比一般雙端子電容更為複雜，因此在小型化上存在技術難度。村田透過最佳化電極結構設計及提升製程技術等方式，開發出全球最小的 0201 英寸（0603mm）尺寸三端子低 ESL 積層陶瓷電容。本產品不僅能在高頻應用環境下穩定 IC 鄰近區域的電源電壓，亦可支援更高密度的元件配置。可有效提升 IC 周邊元件配置與設計的靈活度，有助於促進智慧型手機及智慧手錶等智慧型終端的高效能化發展。
